解决车用芯片缺少，大厂纷纷提前锁定订单

宣布时间：2023-03-13 12:08来源：全球半导体视察

从2020年末开启的汽车芯片缺少现象，到了2023年依旧没有获得很好的解决，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要汽车芯片供应商均预测，到2023年下半年汽车行业供需将坚持紧张。

车用芯片方面，随着汽车电动化、智能化渗透率继续加速，车用MCU（单车搭载）数量连续增长，高性能MCU连续供不应求；别的，SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术，整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应。

为了解决业界目前面临的车用芯片缺少现象，近期英飞凌与联电就MCU方面、宝马与安森美就碳化硅技术上纷纷签订恒久相助协议。

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英飞凌与联电签订车用MCU恒久供应协议，接纳40纳米技术生产

3月7日，英飞凌与联电宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订恒久相助协议，此产品接纳英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

据悉，MCU是控制车辆各项功效的要害零部件，随着汽车变得越来越环保、宁静和智能，对MCU的需求也与日俱增。在今年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。英飞凌CEO Rutger Wijburg体现，“通过这项战略性的相助协议，英飞凌得以确保特另外恒久产能供应，可以在快速生长的汽车市场为英飞凌的客户提供效劳。”

联电配合总经理王石体现，这项恒久供应协议，进一步强化了联电与英飞凌在车用、AIoT和5G等多项领域的相助同伴关系。目前联电的车用电子芯片出货量为2019年的三倍。

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拥抱碳化硅，宝马与安森美签订恒久协议

安森美3月6日宣布与宝马（BMW AG）签订了恒久供货协议，未来将为宝马400V直流母线电动动力传动系统供应EliteSiC碳化硅技术解决计划。

安森美体现，购置电动车的首要考量是续航里程，而安森美的系统解决计划可以优化宝马全系列电动汽车的性能，具备要害的竞争优势。目前，安森美最新的EliteSiC 750V M3碳化硅芯片已经用在全桥功率�？樯�，功率达几百千瓦。

从供应链稳定性来看，安森美正连续加速其笔直整合SiC供应链的生产程序，并且近年来，安森美连续扩建SiC相关工厂，好比，去年在韩国投资10亿美元建设一个研发中心和一个晶圆制造厂，生产的SiC功率芯片瞄准电动汽车应用，预计今年投产。

凭据计划，未来几年，安森美的美国工厂、捷克工厂及韩国工厂等的SiC产能规模将显著扩大，从资本支出可见一斑。据安森美此前透露，2022-2023年在SiC方面的资本支出将会抵达总收入的15%-20%，其中75%-80%将用于扩产SiC。

因此，安森美体现有能力满足宝马高端电动车对SiC不绝增长的需求。实际上，不止宝马和公共，安森美的SiC功率产品已经打入疾驰、特斯拉、现代起亚、蔚来等车企的供应链，SiC产品“出�？凇绷卣�。

值得一提的是，近期，“特斯拉计划缩减75% SiC用量”一事连续发酵，业界人士体现，业界关于碳化硅的替代趋势是确定的，目前倾向于认为特斯拉缩减75% SiC用量只是暂时的，原因主要是因为碳化硅目前价格仍然较高，且有效产能太小。并且相信特斯拉还会通过立异相关技术来再次拥抱碳化硅。

业界消息显示，除了宝马之外，包括疾驰、公共、迈凯伦等在内的一众车企纷纷与Wolfspeed、英飞凌、ST意法半导体等半导体厂商签订相助协议以确保碳化硅产品的稳定供应。

未来，随着供应链技术的进一步突破和本钱的下探，SiC有望在电动汽车中的渗透率继续提升。

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