2022年中国芯片专利申请数量全球第一！占比过半，远超美国！

宣布时间：2023-02-27 13:40来源：EETOP

EETOP消息，领先的知识产权公司 Mathys & Squire 的最新研究显示，已往一年提交的全球半导体专利数量抵达创纪录的 69,190 件，比五年前的 43,380 件增长 59%，比 2020/21 年提交的 62,770 件增长了9%。

报告指出，去年，中国大陆的公司申请了全球一半以上的半导体相关专利（55% 37,865件)，位居第一位。

位居第二的申请国家是美国，去年申请的专利中有 18,223 件（占总数的 26%）。美国申请者最多的是总部位于加利福尼亚州的应用质料公司，拥有 209 项专利，其次是 SanDisk（50 项专利）和 IBM（49 项专利）。

相比之下，英国整个国家仅占179项专利，仅占全球总数的0.26%。

2021/22 年度数量最多的申请公司是半导体巨头台积电 (TSMC) ，共申请了 4,793 项专利——占全球所有专利的 7%。

“美国、中国和欧盟等全球大国都在竞相成为半导体技术的领导者，”Mathys & Squire 执行合资人 Edd Cavanna 说。“这说明了它们对经济未来的重要性。”

需要注意的是，Mathys & Squire 只报告了专利数量，虽然单位数量很重要，但这些专利的内容更为要害。不幸的是，剖析数万项专利的重要性是不可能的。然而，提交专利申请的数量说明了微电子行业生长的程序。

“各国政府越来越关注全球供应链的软弱性，并正在接纳步伐增进海内的半导体研究和生产，”Cavanna 说。“这场全球技术竞赛中泛起的新技术将受到专利�；�，而这些专利很可能会被严格执行。”

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