人才缺口超25万！抢人大战愈演愈烈，芯片“人才荒”连续

宣布时间：2022-07-08 13:27

随着国产芯片工业高速生长，芯片人才匮乏的现象日渐凸显。据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将凌驾25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。别的，2020年我国集成电路相关专业结业生规模在21万左右，约占结业生总数的2.30%。而在这21万学生中仅有13.77%结业生结业后从事集成电路相关事情，数量还不到3万人，海内高校培养的芯片人才可谓青黄不接。

而中国台湾地区的半导体行业虽然位居全球龙头，对人才缺口也巨大，对人才的需求也连续走高。凭据台湾104人力银行宣布的《半导体人才白皮书》，2022年第一季平均每月需求3.5万人，年增幅为39.8%。工业链当中，制程厂区最多的中游IC制造因产能满载，人才缺口大增，2022年第一季平均每月招募 1.6万人，年增幅达51.3%，位居工业链中缺口最大、生长最强。

本期的智能内参，我们推荐华鑫证券和台湾104人力银行的报告《芯片人才供不应求，工业结构仍需升级》《半导体人才白皮书》，揭秘中国大陆和台湾地区的人才生长趋势。

来源华鑫证券

原题目：

《芯片人才供不应求，工业结构仍需升级》

作者：毛正

一、中国大陆：人才缺口巨大，顶尖人才流失严重

自2020年底“缺芯”潮爆发以来，不少晶圆厂开始新建晶圆厂或大力扩产提升产能；同时，芯片行业创业也成为近年热潮，海内芯片设计首创企业如雨后春笋般涌现。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量抵达2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135家上市公司数据标明，2021年半导体工业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从差别岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位涨幅较均凌驾20%。

▲半导体各岗位人员数量漫衍（单位：人）

半导体领域的人才培养周期过长，导体厂商为了增加自身竞争力，只能高薪酬挖人。许多高端人才的薪酬可能翻两倍、三倍甚至更多。目今海内芯片人才总量缺乏，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”气氛充满，企颐魅招人困难。其中，设计业以39.21万元平均薪酬位列种种型企业首位。制造业（27.96万元）、半导体设备（27.93万元）排列第二、第三位。设计业作为高知识密集型工业，关于人才的依赖度极高，如何吸引人才是各设计企业均在关注的焦点，薪酬作为重要的人才吸引工具也在要害时刻发挥重要作用。

▲半导体差别类型企业平均人为漫衍（单位：万元）

人才流失是中国生长的最大也是最为致命的问题，早在八九十年代开始，人才流失的迹象早已显示。凭据《美国博士学位视察》自2010年以来结业后留美事情的意向一直上升。2020学年，来自中国大陆及香港地区的博士学生90%攻读的是S&E领域，非S&E领域中国留学生不到700人。

另外，凌驾81%的中国大陆博士学位获得者意向留美事情。这批优秀人才为全球技术生长做出了重要孝敬，例如5nm、3nm三极管的解决计划、光刻机的技术难题由华人攻克，凭据ThomsonReuters统计的一份数据显示，在全球半导体质料科学家的排名中，前六名中五名是美籍华人。

我国半导体人才的流失，首先是因为海内关于芯片半导体行业不敷重视，恒久以来半导体行业的冷门，对探索未知历程中的过失容纳度极低，让各人都不看好这个专业，而去追求那些热门好事情的专业，且高校及研究所基础设施相对薄弱难以深条理研究。其次，苹果、高通和英特尔等国际顶尖芯片公司的企业文化越发人性化，薪资待遇更好，因此更能吸引人才的加入。

▲全球半导体质料科学家的排名

在已往的2021年中，海内许多知名高校相继建立了集成电路学院，目前，已经有14所高校脱手弥补芯片人才缺少，其中就包括清华大学、北京大学、华中科技大学等。不但如此，为了尽快培养精彩的芯片人才，不少企业已经主动与高校相助，对芯片人才进行定向培养，在学习理论知识的同时，也能让在校的学生拥有实践的时机，好比北京航空航天建立的集成电路学院，便与华为配合建立了人才培养基地，并建立了联合立异实验室。

国家与地方政府出台了许多相应的奖励政策，如从集成电路工业人才奖励来看，上海市关于满足申报条件的研发/制造人员，给予最高50万元的奖励；广州市关于满足申报条件的高端/技术人才，给予最高150万元的奖励等为留住我国高端半导体人才，税收方面，上海张江科学城实施吸引境外/外洋回流高端紧缺人才的税收优惠政策；广州提出对凌驾应纳税所得额的15%部分给予财务补贴；深圳明确给予最高500万元的补贴。在人才落户政策方面，北京、上海、深圳、广州等地关于满足相关学历以及年龄的结业生、满足相关条件的人才皆有相关落户步伐等，现在外洋人才也正在回流到海内其中就有蒋尚义、梁孟松等等，都是全球半导体工业的顶级人才。

随着资本（大基金，地方政府基金，民间资本）的大力推动和投入以及科创板的推出，给大陆半导体创业公司带来很好的融资渠道。从工业端来看，国家大基金和民间资本的联手推动，对中国芯片工业生长起到了一定的作用。据天眼查统计，2019年注册在案的芯片企业为53238家，2020年为59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。

▲中国大陆芯片企业数量（单位：家）

二、每月缺万人，年增39.8%，中国台湾半导体也缺人

凭据中国台湾工研院产科国际所数据，2021年中国台湾半导体的全球市占率19.8%，全球排名第二，其中，上游IC设计、下游封测亦划分占全球22%及57.6%，位居全球第二及第一，晶圆代工更以62.9%市占，稳居全球第一。从代工制造到封测，产线全开人才需求强劲。

2022年第一季中游IC制造平均每月需求16,179人，年增幅达51.3%，人才缺口和年增幅都高于上游IC设计、以及下游封测。中游IC制造的事情数占比，亦较七年前上升12个百分点。中游IC制造产能满载，发动后段的下游IC封丈量大增，2022年第一季平均每月需求14,670人，年增幅达36.7%。而上游IC设计与晶圆代工厂的地利之便，产能供货相助关系加分，拉抬订单需求，上游IC设计平均每月需求11,964人，年增幅达34.8%。

▲半导体整体工业近七年征才趋势

▲2019~2022年半导体业需求人力「求供比」趋势

凭据中国台湾工研院产科国际所数据，2021年中国台湾地区半导体的全球市占率19.8%，全球排名第二，其中，上游IC设计、下游封测亦划分占全球22%及57.6%，位居全球第二及第一，晶圆代工更以62.9%市占，稳居全球第一。从代工制造到封测，产线全开人才需求强劲。 2022年第一季中游IC制造平均每月需求16,179人，年增幅达51.3%，人才缺口和年增幅都高于上游IC设计、以及下游封测。中游IC制造的事情数占比，亦较七年前上升12个百分点。中游IC制造产能满载，发动后段的下游IC封丈量大增，2022年第一季平均每月需求14,670人，年增幅达36.7%。而上游IC设计与晶圆代工厂的地利之便，产能供货相助关系加分，拉抬订单需求，上游IC设计平均每月需求11,964人，年增幅达34.8%。